Описание

Ультразвуковой высокочастотный вибратор 54K 35 Вт пьезоэлектрический для прецизионной машины

для очистки деталей Механизм ультразвуковой очистки заключается в использовании физических эффектов, таких как кавитация, давление излучения и звуковой поток в чистящей жидкости. Он может отслаивать оборудование, образующееся из-за грязи на чистящих деталях, а также может способствовать химической реакции между чистящей жидкостью и грязью, чтобы достичь цели очистки объекта. Частота ультразвуковой очистительной машины может быть выбрана на 10 ~ 500 кГц в зависимости от размера и назначения чистящего материала, обычно более 20 ~ 50 кГц.С увеличением частоты ультразвукового преобразователя можно использовать осциллятор Лангерганса, продольный осциллятор и осциллятор толщины. В аспекте миниатюризации также используются радиальная вибрация и вибрация изгиба.Ультразвуковая чистка становится все более широко используемой в различных отраслях промышленности, сельском хозяйстве, бытовой технике, электронике, автомобилестроении, резине, полиграфии, самолетах, продуктах питания, больницах и медицинских исследованиях.

Кавитационный порог ультразвука тесно связан с частотой ультразвука, и чем выше частота, тем выше кавитационный клапан.

Другими словами, ультразвуковые посудомоечные машины более склонны к кавитации, когда частота низкая, и существует более длительный временной интервал между сжатием и разжижением жидкости в условиях низкой частоты, что позволяет пузырькам вырасти до большего размера перед распадом, увеличивая интенсивность кавитации и облегчая очистку.

Так низкочастотная ультразвуковая чистка подходит для мест с высокой адгезией между поверхностью крупных деталей или грязи и поверхностью очищаемых деталей.Но поверхность легко подверженных коррозии очищающих деталей не подходит для очистки компонентов с высокой гладкостью поверхности, а также имеется высокий кавитационный шум. При частоте около 40 кГц и одинаковой интенсивности звука возникает больше кавитационных пузырьков, чем при частоте 20 кГц, при сильном проникновении. Рекомендуется очищать заготовки со сложной внешней формой или глухими отверстиями. Кавитационный шум низкий, но интенсивность кавитации низкая, что делает его подходящим для очистки мест, где адгезия между грязью и поверхностью очищаемой детали слабая.

Высокочастотная ультразвуковая очистка подходит для тонкой очистки компьютерных и микроэлектронных компонентов; Мегагерцовая ультразвуковая очистка подходит для очистки микросхем интегральных схем, кремниевых пластин и волновых тонких пленок. Он может удалять микронные и субмикронные загрязнения без какого-либо повреждения очищенных деталей.Поэтому, учитывая эффект очистки и экономичность, частоту обычно выбирают в диапазоне 20-130 кГц. Конечно, правильный выбор частоты имеет решающее значение, и конкретный и соответствующий выбор рабочей частоты должен быть получен с помощью определенных экспериментов.

Список

спецификаций Модель

Частота

Емкость

Резонанс

Импеданс

Размер

Сила

Изоляция

сопротивление

( кГц)

(пФ)

( Ω)

Радиация

Голова*Высота

(мм)

( Вт)

(2500 В постоянного тока)

УЦЭ-8КХНК-2540

40±0,8

3100±10%

≤30 Ом

25*58

20 Вт

≥100 МОм

УКЭ-8КХНК-3045

46±1,0

2400±10%

≤25 Ом

45*43

35 Вт

≥100 МОм

УКС-8КХНК-3517

17±1,0

2550±10%

≤28 Ом

78*93

50 Вт

≥100 МОм

УСЕ-8КХНК-3820

20±0,8

3800±10%

≤28 Ом

59*99

60 Вт

≥100 МОм